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  • De la mano de Miguel Ángel Ramos (CEI), como moderador, Fernando García (Nichia), Marc Juárez (Seoul), Javier Sánchez (INELEC) y Joan Presas (Vossloh) protagonizaron una mesa redonda técnica sobre tecnología LED en el LI Simposium Nacional de Alumbrado. 
  • En la misma, fabricantes, integradores y distribuidores analizaron la tecnología LED desde su origen hasta su integración final. Un debato técnica que expuso, con rigor y transparencia, los desafíos actuales en durabilidad, calidad y control del rendimiento.

Fabricar un LED no es solo una cuestión de eficiencia. Es ciencia aplicada, control térmico, pureza de materiales y comprensión profunda de cómo se comporta la luz en el tiempo.

El LED ha transformado el alumbrado, pero sigue siendo una tecnología compleja. Para entenderla en toda su dimensión —desde la oblea hasta el módulo—, el Comité Español de Iluminación reunió en Logroño a expertos de referencia internacional.

Abrió la sesión el moderador Miguel Ángel Ramos, delegado Centro del Comité Español de Iluminación, que subrayó la oportunidad de analizar toda la cadena de valor, desde la fabricación del chip hasta la integración final en la luminaria. “Tenemos aquí fabricantes, distribuidores e integradores. Vamos a exprimir a estos señores en todo su conocimiento”, añadió.

En esta mesa técnica participaron como panelistas Fernando José García (Nichia), Marc Juárez (Seoul Semiconductores), Javier Sánchez (Inelec) y Joan Presas (Vossloh-Schwabe).

Inicio de la mesa redonda sobre tecnología LED, con la intervención de los panelistas

El chip: la calidad empieza en la oblea

Abrió el turno de intervenciones Fernando García, de Nichia, quien recordó que la presión sobre costes no puede comprometer la durabilidad del LED:

“Tenemos que dejar de mirar solo el precio del componente. Hay que mirar el coste global a lo largo de la vida útil”.

García explicó que Nichia trabaja con un proceso de selección avanzada de obleas: “Nosotros identificamos qué zonas de la oblea son válidas y las transferimos en un solo paso al encapsulado. Así evitamos partes defectuosas en el producto final”.

También subrayó la importancia del fósforo: “Nichia fabrica su propio fósforo. Eso nos permite mantener altos niveles de CRI sin penalizar la eficiencia. Por ejemplo, podemos alcanzar un CRI 90 con la misma eficiencia que otros obtienen en CRI 80”. Además, advirtió sobre los efectos del tiempo:

“El fósforo se degrada. Muchas luminarias, aparentemente iguales, pierden rendimiento con los años por usar fósforos de baja calidad”.

Por último, destacó el impacto económico a largo plazo: “Reemplazar una luminaria a los 10 años en lugar de a los 20 tiene un coste operativo que muchas veces se ignora, pero que es real”.

Fernando García (Nichia) expone el impacto del fósforo en la vida útil del LED.

Encapsulado y tecnología avanzada: la apuesta por WICOP

A continuación intervino Marc Juárez, de Seoul Semiconductors, quien abordó el avance en encapsulados y tipos de chip. “Fabricamos 2.000 millones de chips al mes. La tendencia en exterior es clara: chips más grandes, más robustos y con más lumen por vatio”.

Explicó las limitaciones del chip vertical tradicional: “Es sensible a los ciclos térmicos, y su coste se ve afectado por el uso de oro en las uniones”. Para resolverlo, Seoul apuesta por la tecnología WICOP: “En este chip, la capa emisora está en la parte inferior, lo que mejora la transferencia térmica y reduce la necesidad de disipación. Su resistencia térmica es un 10% menor”.

“Los detalles marcan la diferencia. Dos LEDs pueden parecer iguales desde fuera, pero no lo son. Depende de si hay oro, del tipo de fósforo, de la silicona reflectora… Todo eso afecta a la fiabilidad y a la vida útil”.

Sobre los formatos, defendió el encapsulado cerámico como opción de mayor estabilidad térmica: “Un LED cerámico siempre ofrece más garantías en condiciones extremas, como luminarias expuestas al sol durante el verano. Para aplicaciones exigentes, es la opción más segura”.

Marc Juárez (Seoul) explica la arquitectura flip-chip y su transferencia térmica.

Distribución técnica: el papel del distribuidor especializado

El siguiente en intervenir fue Javier Sánchez, de INELEC, quien describió la función del distribuidor como enlace estratégico entre fabricación e integración. “Nuestra labor es desacoplar la oferta de la demanda. Ajustamos los plazos, gestionamos el stock y damos soporte técnico al cliente”, explicó.

Sánchez definió a INELEC como “una spin-off de una empresa de electrónica de potencia”, con décadas de experiencia en sectores como renovables, almacenamiento y, desde hace quince años, en iluminación. “Trabajamos codo a codo con fabricantes e integradores para buscar la mejor solución técnica y logística”.

Sobre el valor de trabajar con fabricantes como Nichia, afirmó:

“Una marca premium es la que tiene claro su roadmap y lo cumple. Eso permite al cliente planificar con fiabilidad. Además, como dijo esta mañana Manuel Melgosa: ‘el iluminante de referencia es cuestionable’. Por eso es tan importante poder ofrecer cualquier espectro, y eso solo lo dan fabricantes de primer nivel”.

Javier Sánchez (INELEC) describe el papel del distribuidor en el ciclo del LED.

Integración del LED: del módulo a la luminaria

Joan Presas, de Vossloh, explicó la función del integrador como responsable de transformar el LED en fuente de luz eficiente, estable y reproducible: “Toda esta tecnología no tiene sentido si no elaboramos correctamente el módulo LED. Somos quienes damos forma a esa luz”.

Presas trabaja con los cinco principales fabricantes del mundo (Nichia, Seoul, Lumileds, Cree, Osram) y basa sus decisiones en criterios técnicos claros: hojas LM80, rendimiento térmico, distribución fotométrica, disponibilidad y estabilidad del bin.

“Nos apoyamos en cálculos teóricos, pero también en pruebas reales en laboratorio. Solo integramos novedades si mejoran eficiencia o reducen coste manteniendo rendimiento”.

En una segunda intervención, alertó sobre el estrés sobreeléctrico (Electrical Overstress), un fenómeno silencioso pero muy destructivo: “El diodo puede salir de fábrica funcionando, pero si ha sufrido un pico de corriente o una descarga electrostática, su vida útil se reduce drásticamente”.

Detalló medidas de prevención: suelos conductivos, bandejas y carros con normativas ESD, formación del personal y pruebas de resistencia en laboratorios. “Lo más peligroso es que el LED da luz… pero está dañado. Y morirá antes de lo esperado”.

Joan Presas (Vossloh) detalla las pruebas de estrés eléctrico en el proceso de integración.

BIN, MacAdam y control espectral: cómo clasificar la luz

La parte final de la sesión volvió a manos de Marc Juárez, que explicó el concepto de BIN como sistema de clasificación de los LEDs según rendimiento, color y voltaje. “La oblea nunca es uniforme. Cada chip tiene diferencias mínimas que se traducen en distintos valores. Por eso medimos cada LED y lo clasificamos”.

El resultado: “Una nube de productos que agrupamos por steps MacAdam. A partir de cinco pasos ya se perciben diferencias visuales. Para interiores exigentes usamos dos o tres steps”. El reto es conseguir homogeneidad sin penalizar la eficiencia ni el coste.

El proceso de selección, afirmó, requiere trabajo conjunto con integradores y distribuidores: “Al final, el cliente quiere consistencia. Si hay demasiada variación, se ve en la instalación final”.

La mesa concluyó con una reflexión conjunta sobre la necesidad de mantener la calidad en todas las fases del proceso, desde el crecimiento de la oblea hasta el diseño de la fuente de luz. “Nosotros estamos aquí para escuchar qué necesitáis. Podemos ajustar fósforo, encapsulado, espectro… pero tiene que haber un retorno técnico y económico”, concluyó Fernando García.

Miguel Ángel Ramos, cerró la sesión agradeciendo la generosidad de los ponentes y la atención del público: “Me han enseñado muchísimo. Espero que la mesa os haya resultado útil a todos los aquí presentes”. La jornada prosiguió con encuentros técnicos, dejando como mensaje que el LED no es un componente más, sino un sistema de alta ingeniería.

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